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用途:場效晶體結(jié)構(gòu),不含玻璃材質(zhì),具溫度補償系統(tǒng),耐高溫殺菌,可CIP清洗,符合FDA EHEDG 3A衛(wèi)生標準,廣泛應(yīng)用於食品業(yè)。
規(guī)格:■ 測量範圍: 0.00~14.00 pH。■ 溫度範圍: 0~80℃,滅菌時可達130℃。■ 耐壓範圍: 0~6 bar。■ 適合之電極保護裝置:InTrac 798。